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Mems加工工藝和微納加工哪個(gè)好
點(diǎn)擊量：2055 日期：2020-07-18 編輯：硅時(shí)代
Mems加工工藝和微納加工大體上都是一樣的，只是表述不一樣而已，MEMS即是微機(jī)械電子系統(tǒng)，大多時(shí)候等同于微納系統(tǒng)是根據(jù)產(chǎn)品需要，在各類(lèi)襯底（硅襯底，玻璃襯底，石英襯底，藍(lán)寶石襯底等等）制作微米級(jí)微型結(jié)構(gòu)的加工工藝。微納傳感器加工工藝制作的微型結(jié)構(gòu)主要是作為各類(lèi)傳感器和執(zhí)行器等，其中更加器件原理需要而制作的可動(dòng)結(jié)構(gòu)（齒輪，懸臂梁，空腔，橋結(jié)構(gòu)等等）以及各種功能材料，本質(zhì)上是將環(huán)境中的各種特征參數(shù)（溫度，壓力，氣體，流量等等）變化通過(guò)微型結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為各種電信號(hào)（電壓，電阻，電流等等）的差異，以實(shí)現(xiàn)小型化高靈敏的傳感器和執(zhí)行器。
包括以下主要工藝：
犧牲層和結(jié)構(gòu)層的薄膜沉積技術(shù)，包括熱氧化，CVD，PVD，蒸發(fā)等常規(guī)IC工藝；
定義圖像光刻技術(shù)；
犧牲層和結(jié)構(gòu)圖形轉(zhuǎn)移的刻蝕技術(shù)，包括干法刻蝕和濕法刻蝕兩類(lèi)；
犧牲層去除的釋放工藝，包括干法釋放和釋放釋放兩類(lèi)
微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設(shè)計(jì)
