微納加工技術(shù)的概念有哪些
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日期：2020-02-21
編輯：硅時代
MEMS即Micro-Electro-Mechanical System，它是以微電子、微機械及材料科學(xué)為基礎(chǔ)，研究、設(shè)計、制造、具有特定功能的微型裝置，包括微結(jié)構(gòu)器件、微傳感器、微執(zhí)行器和微系統(tǒng)等。一般認(rèn)為，微電子機械系統(tǒng)通常指的是特征尺度大于1μm小于1nm，結(jié)合了電子和機械部件并用IC集成工藝加工的裝置。微機電系統(tǒng)是多種學(xué)科交叉融合具有戰(zhàn)略意義的前沿高技術(shù)，是未來的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。
MEMS技術(shù)自八十年代末開始受到世界各國的廣泛重視，主要技術(shù)途徑有三種，一是以美國為代表的以集成電路加工技術(shù)為基礎(chǔ)的硅基微加工技術(shù)；二是以德國為代表發(fā)展起來的利用X射線深度光刻、微電鑄、微鑄塑的LIGA( Lithograph galvanfomung und abformug)技術(shù)，；三是以日本為代表發(fā)展的精密加工技術(shù)，如微細(xì)電火花EDM、超聲波加工。
MEMS技術(shù)特點是：小尺寸、多樣化、微電子等。
（1）微型化：MEMS體積小（芯片的特征尺寸為納米/微米級）、質(zhì)量輕、功耗低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時間短。例如，一個壓力成像器的微系統(tǒng)，含有1024個微型壓力傳感器，整個膜片尺寸僅為10mm×10mm，每個壓力芯片尺寸為50μm×50μm。
（2）多樣化：MEMS包含有數(shù)字接口、自檢、自調(diào)整和總線兼容等功能，具備在網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用的基本條件，具有標(biāo)準(zhǔn)的輸出，便于與系統(tǒng)集成在一起，而且能按照需求，靈活地設(shè)計制造更多化的MEMS。
（3）微電子化：采用MEMS工藝，可以把不同功能、不同敏感方向或致動方向的多個傳感器或執(zhí)行器集成于一體，或形成微傳感陣列、微執(zhí)行器陣列甚至把多種功能的器件集成在一起，形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。微傳感器、微執(zhí)行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩(wěn)定性很高的微電子機械系統(tǒng)。
（4）MEMS技術(shù)適合批量生產(chǎn)：用硅微加工工藝在同一硅片上同時可制造出成百上千微型機電裝置或完整的MEMS，批量生產(chǎn)可大大降低生產(chǎn)成本。
（5）多學(xué)科交叉：MEMS涉及電子、機械、材料、制造、信息與自動控制、物理、化學(xué)和生物等多學(xué)科，并集約當(dāng)今科學(xué)發(fā)展的許多尖端成果。
微特云辦公系統(tǒng)
